高位快訊——
技術與永續的每一刻

電子製造業正加速邁入高速互聯的新紀元。PCIe 6.0（64 GT/s）與即將到來的 PCIe 7.0（128 GT/s）已全面採用 PAM4 訊號技術，在維持自 PCIe 1.x 以來完整向下相容性的同時，為資料中心、AI 加速器、高效能運算（HPC）以及伺服器平台帶來指數級的頻寬提升。這波技術演進將大幅強化 AI 訓練與大規模運算的資料傳輸效率。

PAM4 時代的核心電氣要求

新一代 PCIe 規格在可靠性上設定了極高標準，以確保在高速傳輸下仍能維持穩定效能。主要重點包括：

• 極低的位元錯誤率（BER）
• 傳送端與接收端總延遲增加控制在極低水準
• 優異的系統故障率（FIT Rate），特別適合嚴苛的伺服器應用

PCIe 7.0 對通道頻寬的需求較前一代提升約兩倍，因此在 Nyquist 頻率下的 PCB 低損耗表現、訊號等化技術以及接收端補償能力都成為關鍵。規範中包含先進的傳送端等化（例如多 Tap Tx）、精準抖動控制，以及具備 CTLE、FFE 與 DFE 等組合的先進接收器架構，以因應高速傳輸下的訊號劣化。

通道設計面臨的嚴峻挑戰

轉向 PAM4 訊號雖然能在相同 Nyquist 頻率下倍增資料率，但也帶來振幅降低、訊噪比（SNR）劣化以及時序裕度縮減等挑戰。為確保訊號完整性，業界需嚴格達成 Gray Coding、Tx Precoding、高 SNDR 以及優異的線性度要求。關鍵通道設計參數包括：

• 高頻下的損耗預算嚴格控管
• 極短的 Via 殘段長度限制
• 連接器在高頻環境中的低損耗表現
• 參考時鐘抖動的大幅改善

這些要求對 PCB 佈線、材料選擇以及整體系統整合提出更高標準，也凸顯出傳統板上走線在長距離高速傳輸時的限制。

高速纜線成為突破關鍵

為有效克服 PCB 損耗對通道長度的限制，PCIe 標準組織已積極推動銅纜解決方案，涵蓋內部與外部 CopprLink 規格，適用於 PCIe 5.0／6.0，並持續延伸至 PCIe 7.0。同時，光學 PCIe 連結標準的發展也正加速進行，以滿足更長距離、低延遲與高頻寬的應用需求。這些纜線解決方案不僅能延長傳輸距離，更能維持優異的訊號品質，成為建構新一代 AI 與資料中心基礎設施不可或缺的技術。

作為專業電腦高頻 Cable Assembly 製造商，高位長期深耕高速互聯領域，專注於低損耗材料選用、精密阻抗控制、反射與串擾最小化，以及完整的高量產（HVM）測試驗證流程，確保每一條纜線都能在嚴苛的高速環境中穩定運作。

把握下一代高速互聯商機

PCIe 6.0 與 7.0 的規格演進，對整個產業而言既是技術挑戰，更是重要的成長契機。具備低損耗材料、高精度製程、優秀連接器整合能力以及系統級訊號完整性優化的廠商，將在這波浪潮中脫穎而出。迎接 128 GT/s 時代的到來，我們已做好準備——歡迎與我們聯繫，共同掌握 AI 與高效能運算的未來商機。

隨著人工智慧運算規模快速擴張，傳統電氣互聯技術正面臨頻寬、延遲、功耗與散熱等多重物理極限。Marvell 近期完成對 Celestial AI 的收購，透過整合先進光學解決方案，大幅強化其在 AI 基礎設施領域的端到端互聯能力，為下一代高效能運算奠定全新架構基礎。

AI 系統擴展的關鍵挑戰

當前 AI 加速器（XPU）在單一機架或多機架部署時，處理器與記憶體之間的資料傳輸成為主要瓶頸。傳統銅線連接不僅佔用晶片邊緣寶貴空間，限制高頻寬記憶體（HBM）的配置，更因高功耗產生大量熱能，影響系統穩定性與整體擴展性。Celestial AI 的光子織物（Photonic Fabric）技術，透過將光學互聯深入晶片封裝與系統內部，有效突破這些限制：

• 實現奈秒級超低延遲，讓多顆 XPU 能夠如同單一大型運算單元般緊密協作
• 提供極高頻寬與低每位元能耗，顯著降低資料搬移過程中的電力消耗
• 釋放裸片邊緣空間，讓系統設計者能配置更多記憶體資源
• 支援從晶片級到機架級的無縫擴展，打造高效共享記憶體架構

從 Scale-Out 到深度 Scale-Up 的架構轉型

過去光學技術主要應用在資料中心外部的機架間傳輸（Scale-Out）。此次收購後的解決方案則聚焦於 AI 系統內部的深度整合（Scale-Up），透過 3D 共封裝技術，將光學引擎與運算晶片緊密結合。這不僅提升記憶體存取效率，更讓整個機架的加速器群能以更高協同性運作。

Marvell 藉由結合自身在交換器、客製化矽晶片與傳統光學模組的優勢，建構起從晶片內部互聯、封裝級擴展、機架級整合到跨機架叢集的完整解決方案，幫助雲端服務商打造更具擴展性與能源效率的 AI 基礎設施。

商業化進展與產業意義

這項技術已獲得多家超大型雲端業者關注與初步導入，預計在未來幾年內逐步貢獻顯著營收成長。相關發展顯示，光學 Scale-Up 技術正成為加速 AI 部署的重要推手。

對高頻連接產業的機會與展望

作為專業從事電腦高頻 Cable Assembly 製造的廠商，我們清楚看見光電混合時代的到來。雖然光學互聯在晶片與系統內部扮演關鍵角色，但機架間、電源供應以及混合訊號的高頻連接需求依然強勁。我們將持續優化高頻線材、連接器與組裝技術，在訊號完整性、低損耗與電磁相容性等方面精進，為客戶提供可靠的光電混合解決方案，共同支持 AI 基礎設施的演進。

隨著人工智慧應用快速滲透各產業，資料中心與高效能運算系統對高頻寬、低延遲以及高能源效率互聯技術的需求正以前所未有的速度增長。傳統純電氣互聯在長距離傳輸、功耗控制與散熱管理上面臨日益嚴峻的物理瓶頸。在此背景下，光電互聯（Optical-Electrical Integration）與矽光子技術成為產業關注焦點，為 AI 伺服器、加速器叢集與新一代資料中心提供關鍵解決路徑。

光電互聯的核心優勢

相較於傳統銅纜，光電互聯技術能在維持極低延遲的同時，顯著提升傳輸距離與整體頻寬，並大幅降低每位元傳輸功耗。這不僅改善訊號完整性，更為系統設計帶來更高彈性，例如支援分散式運算架構與可組合式基礎設施。透過將光學元件與電子電路深度整合，系統得以突破過去銅線在距離與密度上的限制，幫助 AI 訓練與推論工作負載更高效地運行。

對整個電子製造業而言，這波技術浪潮代表著從單一零組件製造向系統級解決方案的全面轉型。未來成功的供應商必須具備先進封裝技術、高密度互連能力、光電模組整合、精密光纖對準以及優異的熱管理等跨領域實力。只有掌握這些綜合能力，才能在全球 AI 供應鏈中占據更具戰略性的位置。

高頻 Cable Assembly 在光電混合時代的關鍵角色

在光電互聯逐漸成為主流的趨勢下，混合式互聯解決方案的重要性日益凸顯。作為專業的電腦高頻 Cable Assembly 製造商，我們深刻理解這一轉變帶來的機會與挑戰，持續投入資源強化以下領域的技術能力：

• 電光轉換介面的精密設計與整合
• 高頻銅纜與光纖混合互聯方案
• 低損耗材料選用與阻抗精準控制
• 反射、串擾與訊號完整性的優化
• 支援 PCIe 6.0／7.0 等新一代高速標準的客製化產品

無論是資料中心內部的高速互聯、機架間擴展纜線，還是與光電模組搭配的混合連接解決方案，我們都能提供低延遲、高可靠度且適合量產的專業產品，協助客戶順利因應 AI 基礎設施的嚴苛要求。

把握轉型契機，迎接未來挑戰

光電互聯的興起不只是技術升級，更是電子製造業邁向高附加價值與系統整合服務的重要轉型機會。企業需同步強化高速訊號設計、散熱解決方案、長期可靠度驗證以及完整的系統級測試能力，才能在競爭中脫穎而出。我們持續密切追蹤產業最新發展，積極優化製程技術與產品組合，致力成為客戶在高速互聯領域最可靠的策略夥伴。

需要高性能高頻 Cable Assembly 或光電混合互聯解決方案？歡迎聯繫我們的專業團隊，共同開創 AI 時代的互聯新未來。